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第三届半导体用炭材料技术与市场研讨会圆满落幕

第三届半导体用炭材料技术与市场研讨会圆满落幕

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       2021年12月9-10日,由石墨邦、湖南金博碳素股份有限公司、湖南大学材料科学与工程学院主办的第三届半导体用炭材料技术与市场研讨会在长沙隆重举行。这是继2019年无锡、2020年成都研讨会后的又一次行业盛会。来自全国350余家单位、近500名相关科研院校、企业等代表参加了会议。

       本次研讨会上,半导体行业和碳素行业的专家齐聚一堂,通过高端演讲对话及互动交流形式,对半导体用炭材料技术的重要性、前瞻性、先导性等各方面进行了详尽的论述,并从市场及技术应用等不同层面探讨产业发展热点,为半导体用炭材料市场发展提供了具有建设性的意见。

       半导体用炭材料事业的发展需要产业链上下游通力协作,才能实现真正意义上的“卡脖子”技术国产化。作为先进碳基复合材料的领导者,金博股份将联合行业同仁们携手并进,共同推动中国半导体用炭材料市场的发展。

       会议圆满落幕,但我们仍在前行!